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深圳格天光电发布超高密度陶瓷覆晶系列产品
栏目:格天新闻 发布时间:2017-10-20
6月11日,广州国际照明展期间,国内领先的封装厂商深圳市格天光电有限公司在广州发布包括功率范围从30W~300W,发光角度从60度~120 度的超高密度陶瓷覆晶系列(FC系列)路灯、工矿灯、舞台灯光源产品和解决方案。

  该技术方案有望使LED产品综合成本下降三成,故障率降低80%。
  据了解,在LED产业结构中,封装和应用位于产业链中下游,完成将LED产品由芯片向管芯(Diode)及器件转变并最终实现照明应用产品,是LED产品作为半导体照明光源真正进入市场并取代传统照明光源的直接环节。
  与正装芯片相比,倒装焊芯片具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度、较好的散热功能等优点;更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术。
  当前市面上常见的覆晶系列产品主要是单颗或者中小功率的,而格天光电的覆晶LED集成光源主要针对的是高端市场中的舞台灯、投影仪、汽车照明等细分领域。
  格天光电董事兼营产品总监郑先涛介绍,格天发布的FC系列产品,所采用的覆晶技术无金线,能够更大面积与陶瓷基板合晶链接,芯片散热绕过导热系 数较低的蓝宝石层,同时合晶材料比银胶材料导热率更高,解决了LED光源产品的散热瓶颈,整体散热性能得到显著提升,从而可以承受更大的驱动电流,更好的 适用于对电流耐受程度要求较高的户外大功率封装产品中。
  与此同时,格天还取得了多项陶瓷覆晶工艺上的发明专利。例如特种荧光粉高压喷射技术,可使得耐温超150度不老化的特种荧光粉颗粒均匀排布在芯 片表面,而不受其它材料介质影响,直接提高光电转换效率,并降低热输出。此外,格天短距复合折射配光技术和高密度集成热管理技术,还将确保光输出路径无损 接力,一次性完成后端复杂的配光设计,提高应用端客户的便利,并让热量逐级有序传导,使散热从光源开始,打破应用端散热的技术桎梏。
  由于采用了高密度覆晶技术,格天FC系列产品光源体积小巧,从而使得配光透镜、压环、基板等器件体积相应减小,也因为解决了散热瓶颈,散热器要求减小,灯具重量减轻,物流费用相应降低。同时,一体化的设计使得光源应用端人工成本大为减少,一把螺丝刀即能轻松实现装配。
  目前,格天路灯和工矿灯应用系统解决方案均采取了封装、配光、防水一体化设计,重量不到80g,并且因为没有打金线的工艺限制,使得灯体设计师 不再受到以往的困扰,可以轻松的将格天产品搭载在自己的创意中,让照明从功能性向艺术性快速迈进。同时,格天还使用了标准接口,实现即插即用,维护上更方 便和快捷。(完)